سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (فلزکاری)

فلزکاری:
آخرین مرحله ای که روی ویفر انجام می شود تا بعد از آن وارد بسته بندی شود را فلزکاری گویند که طی آن اتصال پایه ها و بلوک ها صورت می پذیرد.
سطوح فلزکاری:
1- محلی: پایین ترین سطح فلز کاری است و ارتباط داخل بلوک هاست.
2-کلی : ارتباط بین بلوک ها و برای ایجاد تغذیه -زمین –کلاک مدار کاربرد دارد و معمولا ضخیم تر از لایه های محلی هستند.
مراحل فلزکاری محلی:
1. برداشت اکسید از روی ناحیه هایی که به خطوط ارتباطی متصل هستند.
2. لایه ای از فلز را که معمولا آلومینیوم(AL) روی کل سطح ویفر می نشانیم.
3. فلز را از مناطقی که مطلوبمان نیست پاک می کنیم(به وسیله لیتوگرافی و زدایش خشک)
مراحل فلز کاری کلی:
1.نشاندن لایه ای از دی الکتریک(Sio2)
2.مسطح سازی سطح با روش CMP
3.پهن کردن ماده ی حساس به نور برای تعریف سوراخهای اتصال
4.قرار دادن فلز درون پنجره های اکسید وایجاد ارتباط بین دو لایه(via)
5. استفاده از CMPجهت مسطح سازی قرص
6.نشاندن آلومینیوم بر روی قرص
7.گامهای بعدی جهت ایجاد سطح دوم خطوط ارتباطی